财联社6月14日电，全球国际半导体产业协会（SEMI）于今（14）日公布的晶圆最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长20%，厂设出今长创下1,备支比增090亿美元新高纪录，继 2021年大幅成长42%之后，突破连续三年成长。亿美元同2023年的全球晶圆厂设备支出预计也将持续成长。